宝安泛半导体关键工艺设备模块研发与产业化项目

鸿舸半导体是一家集成电路技术提供商，从事集成电路技术领域内技术服务、半导体分立器件销售、半导体器件专用设备销售等。 

本次项目地址位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区天骄路399号。临港新片区位于上海大治河以南、金汇港以东（包括小洋山岛以及浦东国际机场南侧区域），总面积873平方公里，目前GDP近1000亿。

本次项目为除办公区还涉及了泛半导体关键工艺设备模块研发与产业化区域装饰。总工期历时142天，于2022年1月10日开工，2022年5月31日竣工。目前已投入使用。